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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/陽昇3d印刷燒結陶瓷-可企業貸款封裝各種電子元件-215007546--finance.html

由陽昇應用材料所研發的3D印刷燒結陶瓷，可用於封裝各種電子、光電元件，並能簡化封裝製程，將於27日舉辦新產品擴產之增資說明會，由總經理莊弘毅親自解說業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用，由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程，成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50％以上。

該公司的3D印刷燒結陶瓷基板，不只應用在LED企業貸款的封裝製程，也成功將此製程應用在晶片保險絲、電感等元件之製作，創造出與傳統晶片型元件完全不同之結構。不但使製程簡化，更可以利用材料特性，提昇元件性能。

莊弘毅指出，由公司自行開發出方形透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色，可增加燈源設計的彈性，陽昇應材提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使LED封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。

陽昇3D印刷燒結陶瓷 可封裝各種電子元件

工商時報【楊智強】



內容來自YAHOO新聞負債整合

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